Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Greig, W. J. (2007). Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science+Business Media LLC.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Boston, MA: Springer Science+Business Media LLC, 2007.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science+Business Media LLC, 2007.

Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.