Greig, W. J. (2007). Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science+Business Media LLC.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Boston, MA: Springer Science+Business Media LLC, 2007.
Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)Greig, William J. Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections. Springer Science+Business Media LLC, 2007.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.