Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Greig, William J.
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Boston, MA Springer Science+Business Media LLC 2007
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2