Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Greig, William J.
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Boston, MA Springer Science+Business Media LLC 2007
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2
LEADER 01187nom a2200337 u 4500
001 10069649
003 upatras
005 20210117201547.0
008 090512s2007 eng
020 |a 9780387339139 
040 |a GR-PaULI  |c GR-PaULI 
041 0 |a eng 
100 1 |a Greig, William J.  |9 64843 
245 1 0 |a Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections  |h [electronic resource]  |c by William J. Greig 
260 |a Boston, MA  |b Springer Science+Business Media LLC  |c 2007 
300 |b v.: digital 
650 4 |a Engineering  |9 17712 
650 4 |a Electronics  |9 15695 
650 4 |a Systems engineering  |9 64844 
650 4 |a Engineering design  |9 64845 
650 4 |a Optical materials  |9 64444 
650 4 |a Engineering  |9 17712 
650 4 |a Electronics and Microelectronics, Instrumentation  |9 64430 
650 4 |a Circuits and Systems  |9 24301 
650 4 |a Engineering Design  |9 64846 
650 4 |a Optical and Electronic Materials  |9 64446 
852 |a GR-PaULI  |b ΠΑΤΡΑ  |b ΒΚΠ 
856 4 0 |u http://dx.doi.org/10.1007/0-387-33913-2 
942 |2 ddc 
952 |0 0  |1 0  |4 0  |7 0  |9 71094  |a LISP  |b LISP  |d 2016-04-24  |l 0  |r 2016-04-24 00:00:00  |w 2016-04-24  |y ERS 
999 |c 45895  |d 45895