Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Lee, N. (2002). Reflow soldering processes: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. Newnes.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Boston: Newnes, 2002.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Newnes, 2002.