Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Tummala, R. R., RYMASZEWSKI, E. J., & KLOPFENSTEIN, A. G. (1997). Microelectronics Packaging Handbook: Subsystems Packaging (2nd ed.). Kluwer Academic Publishers.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Tummala, Rao R., EUGENE J. RYMASZEWSKI, και ALAN G. KLOPFENSTEIN. Microelectronics Packaging Handbook: Subsystems Packaging. 2nd ed. Boston: Kluwer Academic Publishers, 1997.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

Tummala, Rao R., et al. Microelectronics Packaging Handbook: Subsystems Packaging. 2nd ed. Kluwer Academic Publishers, 1997.