Thermal and Power Management of Integrated Circuits
Thermal modeling of high performance circuits and systems is a crucial component for thermal and power management. The VLSI community is currently lacking a methodology to model and estimate junction temperature at any level of design other than low-level (transistor-level) circuits. The accuracy of...
Κύριοι συγγραφείς: | , |
---|---|
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Boston, MA :
Springer US,
2006.
|
Σειρά: | Series on Integrated Circuits and Systems,
|
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
Διαδίκτυο
Full Text via HEAL-LinkΒΚΠ - Πατρα: ALFd
Ταξιθετικός Αριθμός: |
330.01 BAU |
---|---|
Αντίγραφο 1 | Στη βιβλιοθήκη |
ΒΚΠ - Πατρα: BSC
Ταξιθετικός Αριθμός: |
330.01 BAU |
---|---|
Αντίγραφο 2 | Στη βιβλιοθήκη |
Αντίγραφο 3 | Στη βιβλιοθήκη |