Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials a...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Greig, William J. (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Boston, MA : Springer US, 2007.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link
Search Result 1
ανά Greig, William J.
Έκδοση 2007
Λήψη πλήρους κειμένου
Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο