Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

SpringerLink (Online service), Fan, X., & Suhir, E. (2010). Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices. Springer US : Imprint: Springer.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

SpringerLink (Online service), X.J Fan, και E. Suhir. Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices. Boston, MA: Springer US : Imprint: Springer, 2010.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

SpringerLink (Online service), et al. Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices. Springer US : Imprint: Springer, 2010.

Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.