Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices provides information on the state-of-the-art techniques and methodologies related to moisture issues in plastic packages. The most updated, in-depth and systematic technical and theoretical approaches are addressed in the book. Numerous industri...
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | SpringerLink (Online service) |
---|---|
Άλλοι συγγραφείς: | Fan, X.J (Επιμελητής έκδοσης), Suhir, E. (Επιμελητής έκδοσης) |
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Boston, MA :
Springer US : Imprint: Springer,
2010.
|
Σειρά: | Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
|
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
Παρόμοια τεκμήρια
-
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
ανά: Fan, X.J
Έκδοση: (2010) -
Advanced Flip Chip Packaging
Έκδοση: (2013) -
Wafer Level 3-D ICs Process Technology
Έκδοση: (2008) -
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
ανά: Greig, William J.
Έκδοση: (2007) -
Materials for Advanced Packaging
Έκδοση: (2017)