Design for Manufacturability From 1D to 4D for 90–22 nm Technology Nodes /

This book explains integrated circuit design for manufacturability (DfM) at the product level (packaging, applications) and applies engineering DfM principles to the latest standards of product development at 22 nm technology nodes.  It is a valuable guide for layout designers, packaging engineers a...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Balasinski, Artur (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: New York, NY : Springer New York : Imprint: Springer, 2014.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Παρόμοια τεκμήρια