Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Khan, N., & Hassoun, S. (2013). Designing TSVs for 3D Integrated Circuits. Springer New York : Imprint: Springer.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Khan, Nauman, και Soha Hassoun. Designing TSVs for 3D Integrated Circuits. New York, NY: Springer New York : Imprint: Springer, 2013.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

Khan, Nauman, και Soha Hassoun. Designing TSVs for 3D Integrated Circuits. Springer New York : Imprint: Springer, 2013.