Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology From Microstructures to Reliability /
This unique book provides an up-to-date overview of the fundamental concepts behind lead-free solder and interconnection technology. Readers will find a description of the rapidly increasing presence of electronic systems in all aspects of modern life as well as the increasing need for predictable r...
Κύριοι συγγραφείς: | , , , |
---|---|
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | |
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Boston, MA :
Springer US : Imprint: Springer,
2015.
|
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
Διαδίκτυο
Full Text via HEAL-LinkΒΚΠ - Πατρα: ALFd
Ταξιθετικός Αριθμός: |
330.01 BAU |
---|---|
Αντίγραφο 1 | Στη βιβλιοθήκη |
ΒΚΠ - Πατρα: BSC
Ταξιθετικός Αριθμός: |
330.01 BAU |
---|---|
Αντίγραφο 2 | Στη βιβλιοθήκη |
Αντίγραφο 3 | Στη βιβλιοθήκη |