Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Qu, S., & Liu, Y. (2015). Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications. Springer New York : Imprint: Springer.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Qu, Shichun, και Yong Liu. Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications. New York, NY: Springer New York : Imprint: Springer, 2015.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

Qu, Shichun, και Yong Liu. Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications. Springer New York : Imprint: Springer, 2015.