A Guide to Lead-free Solders Physical Metallurgy and Reliability /

While tin/lead solders have dominated the electronics industry for many years, environmental considerations and new legislation are forcing change. Backed by more than ten years of research in Pb-free solders, many electronics manufacturers are poised for conversion. A Guide to Lead-free Solders is...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Evans, John W. (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Άλλοι συγγραφείς: Engelmaier, Werner (Επιμελητής έκδοσης)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: London : Springer London, 2007.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link
Πίνακας περιεχομένων:
  • to Solder Alloys and Their Properties
  • Packaging Architecture and Assembly Technology
  • Wetting and Joint Formation
  • Microstructural Instability in Solders
  • Intermetallic Formation and Growth
  • Mechanical Properties and Creep Behavior
  • Thermomechanical Fatigue
  • Product Assurance.