Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers

This book provides a system-level approach to making packaging decisions for millimeter-wave transceivers. In electronics, the packaging forms a bridge between the integrated circuit or individual device and the rest of the electronic system, encompassing all technologies between the two. To be able...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριοι συγγραφείς: Božanić, Mladen (Συγγραφέας, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut), Sinha, Saurabh (http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2019.
Έκδοση:1st ed. 2019.
Σειρά:Smart Sensors, Measurement and Instrumentation, 34
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Παρόμοια τεκμήρια