Thermoelectric Thin Films Materials and Devices /
This book will provide readers with deep insight into the intriguing science of thermoelectric thin films. It serves as a fundamental information source on the techniques and methodologies involved in thermoelectric thin film growth, characterization and device processing. This book involves widespr...
| Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | SpringerLink (Online service) |
|---|---|
| Άλλοι συγγραφείς: | Mele, Paolo (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Narducci, Dario (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Ohta, Michihiro (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Biswas, Kaniskha (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Morante, Juan (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Saini, Shrikant (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Endo, Tamio (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt) |
| Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
| Γλώσσα: | English |
| Έκδοση: |
Cham :
Springer International Publishing : Imprint: Springer,
2019.
|
| Έκδοση: | 1st ed. 2019. |
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
Παρόμοια τεκμήρια
-
Narrow Plasmon Resonances in Hybrid Systems
ανά: Thomas, Philip A., κ.ά.
Έκδοση: (2018) -
Spin Electronics
Έκδοση: (2001) -
Nanowire Electronics
Έκδοση: (2019) -
Silicon Optoelectronic Integrated Circuits
ανά: Zimmermann, Horst, κ.ά.
Έκδοση: (2018) -
Fan-Out Wafer-Level Packaging
ανά: Lau, John H., κ.ά.
Έκδοση: (2018)