Noia, B., & Chakrabarty, K. (2014). Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs. Springer International Publishing : Imprint: Springer.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Noia, Brandon, και Krishnendu Chakrabarty. Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs. Cham: Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2014.
Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)Noia, Brandon, και Krishnendu Chakrabarty. Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs. Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2014.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.