Carbon Nanotubes for Interconnects Process, Design and Applications /
This book provides a single-source reference on the use of carbon nanotubes (CNTs) as interconnect material for horizontal, on-chip and 3D interconnects. The authors demonstrate the uses of bundles of CNTs, as innovative conducting material to fabricate interconnect through-silicon vias (TSVs), in o...
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | SpringerLink (Online service) |
---|---|
Άλλοι συγγραφείς: | Todri-Sanial, Aida (Επιμελητής έκδοσης), Dijon, Jean (Επιμελητής έκδοσης), Maffucci, Antonio (Επιμελητής έκδοσης) |
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Cham :
Springer International Publishing : Imprint: Springer,
2017.
|
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
Παρόμοια τεκμήρια
-
FPGAs and Parallel Architectures for Aerospace Applications Soft Errors and Fault-Tolerant Design /
Έκδοση: (2016) -
Operational Amplifiers Theory and Design /
ανά: Huijsing, Johan
Έκδοση: (2017) -
Operational Amplifiers Theory and Design /
ανά: Huijsing, Johan
Έκδοση: (2011) -
Multiprocessor Systems on Chip Design Space Exploration /
ανά: Kempf, Torsten, κ.ά.
Έκδοση: (2011) -
3D Stacked Chips From Emerging Processes to Heterogeneous Systems /
Έκδοση: (2016)