Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging Materials, Processes, Equipment, and Reliability /

This book presents the scientific principles, processing conditions, probable failure mechanisms, and a description of reliability performance and equipment required for implementing high-temperature and lead-free die attach materials. In particular, it addresses the use of solder alloys, silver and...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Άλλοι συγγραφείς: Siow, Kim S. (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2019.
Έκδοση:1st ed. 2019.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Παρόμοια τεκμήρια