Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Lau, J. H., & Lau, J. H. (2018). Fan-Out Wafer-Level Packaging (1st ed. 2018.). Springer Singapore : Imprint: Springer. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Lau, John H., και John H. Lau. Fan-Out Wafer-Level Packaging. 1st ed. 2018. Singapore: Springer Singapore : Imprint: Springer, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

Lau, John H., και John H. Lau. Fan-Out Wafer-Level Packaging. 1st ed. 2018. Springer Singapore : Imprint: Springer, 2018. https://doi.org/10.1007/978-981-10-8884-1.