Lead-free solder process development /

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Bath, Jasbir
Άλλοι συγγραφείς: Henshall, Gregory Arthur, Handwerker, Carol A.
Μορφή: Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Hoboken, N.J. : Wiley, [2010]
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link
LEADER 03427nam a2200685 4500
001 ocn705354458
003 OCoLC
005 20170124071921.6
006 m o d
007 cr cn|||||||||
008 110304s2010 nju ob 001 0 eng d
040 |a DG1  |b eng  |e pn  |c DG1  |d YDXCP  |d IEEEE  |d OCLCQ  |d COO  |d DEBSZ  |d N$T  |d E7B  |d CDX  |d KNOVL  |d AFU  |d OCLCF  |d OCLCQ  |d DEBBG  |d GrThAP 
019 |a 708569123  |a 747427264  |a 776996241 
020 |a 9780470901199  |q (electronic bk.) 
020 |a 0470901195  |q (electronic bk.) 
020 |a 9781118102749  |q (electronic bk.) 
020 |a 1118102746  |q (electronic bk.) 
020 |a 9781613444238  |q (electronic bk.) 
020 |a 1613444230  |q (electronic bk.) 
020 |z 9780470410745 
020 |z 0470410744 
029 1 |a AU@  |b 000047057157 
029 1 |a AU@  |b 000050415582 
029 1 |a AU@  |b 000051499178 
029 1 |a AU@  |b 000053281634 
029 1 |a DEBBG  |b BV040884344 
029 1 |a DEBSZ  |b 372804675 
029 1 |a DEBSZ  |b 377432075 
029 1 |a GBVCP  |b 790032724 
029 1 |a NZ1  |b 15916006 
029 1 |a DEBBG  |b BV043392846 
035 |a (OCoLC)705354458  |z (OCoLC)708569123  |z (OCoLC)747427264  |z (OCoLC)776996241 
037 |a 10.1002/9780470901199  |b Wiley InterScience  |n http://www3.interscience.wiley.com 
037 |a 9780470901199  |b IEEE  |n http://ieeexplore.ieee.org 
050 4 |a TK7836  |b .B38 2010 
072 7 |a HOM  |x 015000  |2 bisacsh 
082 0 4 |a 621.9/77  |2 22 
049 |a MAIN 
100 1 |a Bath, Jasbir. 
245 1 0 |a Lead-free solder process development /  |c Jasbir Bath, Greg Henshall, Carol Handwerker. 
264 1 |a Hoboken, N.J. :  |b Wiley,  |c [2010] 
264 4 |c ©2010 
300 |a 1 online resource (284 pages) 
336 |a text  |b txt  |2 rdacontent 
337 |a computer  |b c  |2 rdamedia 
338 |a online resource  |b cr  |2 rdacarrier 
505 0 |a Front Matter -- Regulatory and Voluntary Drivers for Environmental Improvement: Hazardous Substances, Life-Cycle Design, and End of Life / John Hawley -- Lead-Free Surface Mount Technology / Jasbir Bath, Jennifer Nguyen, Sundar Sethuraman -- Lead-Free Wave Soldering / Denis Barbini, Jasbir Bath -- Lead-Free Rework / Alan Donaldson -- Lead-Free Alloys for BGA/CSP Components / Gregory Henshall -- Growth Mechanisms and Mitigation Strategies of Tin Whisker Growth / Peng Su -- Testability of Lead-Free Printed Circuit Assemblies / Rosa D Reinosa, Aileen M Allen -- Board-Level Solder Joint Reliability of High-Performance Computers Under Mechanical Loading / Keith Newman -- Lead-Free Reliability in Aerospace/Military Environments / Thomas A Woodrow, Jasbir Bath -- Lead-Free Reliability in Automotive Environments / Richard D Parker -- Index. 
504 |a Includes bibliographical references and index. 
588 0 |a Print version record. 
650 0 |a Lead-free electronics manufacturing processes. 
650 0 |a Solder and soldering. 
650 7 |a HOUSE & HOME  |x Power Tools.  |2 bisacsh 
650 7 |a Lead-free electronics manufacturing processes.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst01202123 
650 7 |a Solder and soldering.  |2 fast  |0 (OCoLC)fst01125221 
655 4 |a Electronic books. 
700 1 |a Henshall, Gregory Arthur. 
700 1 |a Handwerker, Carol A. 
776 0 8 |i Print version:  |t Lead-free solder process development.  |d Hoboken, N.J. : Wiley, ©2011  |z 9780470410745  |w (DLC) 2010028407  |w (OCoLC)419865761 
856 4 0 |u https://doi.org/10.1002/9780470901199  |z Full Text via HEAL-Link 
994 |a 92  |b DG1