Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

Ramm, P., Lu, J. J., & Taklo, M. M. V. (2012). Handbook of wafer bonding. Wiley-VCH. https://doi.org/10.1002/9783527644223

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

Ramm, Peter, James Jian-Qiang Lu, και Maaike M. V. Taklo. Handbook of Wafer Bonding. Weinheim: Wiley-VCH, 2012. https://doi.org/10.1002/9783527644223.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

Ramm, Peter, et al. Handbook of Wafer Bonding. Wiley-VCH, 2012. https://doi.org/10.1002/9783527644223.