Bonding in Microsystem Technology

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Dziuban, Jan A.
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Dordrecht Springer 2006
Σειρά:Springer Series in Advanced Microelectronics 24
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1