Bonding in Microsystem Technology

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Dziuban, Jan A.
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Dordrecht Springer 2006
Σειρά:Springer Series in Advanced Microelectronics 24
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1
LEADER 01410nom a2200373 u 4500
001 10073036
003 upatras
005 20210301110033.0
008 090513s2006 eng
020 |a 9781402045899 
040 |a GR-PaULI  |c GR-PaULI 
041 0 |a eng 
100 1 |a Dziuban, Jan A.  |9 71771 
245 1 0 |a Bonding in Microsystem Technology  |h [electronic resource]  |c by Jan A. Dziuban 
260 |a Dordrecht  |b Springer  |c 2006 
300 |b v.: digital 
490 0 |a Springer Series in Advanced Microelectronics  |v 24  |x 1437-0387 
650 4 |a Engineering  |9 17712 
650 4 |a Optical materials  |9 64444 
650 4 |a Electronics  |9 15695 
650 4 |a Materials  |9 13218 
650 4 |a Structural control (Engineering)  |9 64858 
650 4 |a Engineering  |9 17712 
650 4 |a Optical and Electronic Materials  |9 64446 
650 4 |a Electronics and Microelectronics, Instrumentation  |9 64430 
650 4 |a Physics and Applied Physics in Engineering  |9 64483 
650 4 |a Continuum Mechanics and Mechanics of Materials  |9 64481 
650 4 |a Βιομηχανική παραγωγικότητα  |9 10497 
760 1 |a Springer Series in Advanced Microelectronics  |g 24  |x 1437-0387 
852 |a GR-PaULI  |b ΠΑΤΡΑ  |b ΒΚΠ 
856 4 0 |u http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1 
942 |2 ddc 
952 |0 0  |1 0  |4 0  |7 0  |9 74492  |a LISP  |b LISP  |d 2016-04-24  |l 0  |r 2016-04-24 00:00:00  |w 2016-04-24  |y ERS 
999 |c 49281  |d 49281