Bonding in Microsystem Technology
Κύριος συγγραφέας: | Dziuban, Jan A. |
---|---|
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Dordrecht
Springer
2006
|
Σειρά: | Springer Series in Advanced Microelectronics
24 |
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1 |
Παρόμοια τεκμήρια
-
Continuous-Time Sigma-Delta A/D Conversion Fundamentals, Performance Limits and Robust Implementations
ανά: Ortmanns, Maurits
Έκδοση: (2006) -
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
ανά: Fan, X.J
Έκδοση: (2010) -
Strain Effect in Semiconductors Theory and Device Applications
ανά: Sun, Yongke
Έκδοση: (2010) -
Fundamentals of Semiconductors Physics and Materials Properties
ανά: Yu, Peter Y., 1944-
Έκδοση: (2010) -
VLSI-Design of Non-Volatile Memories
ανά: Campardo, Giovanni
Έκδοση: (2005)