Bonding in Microsystem Technology
Κύριος συγγραφέας: | Dziuban, Jan A. |
---|---|
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Dordrecht
Springer
2006
|
Σειρά: | Springer Series in Advanced Microelectronics
24 |
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | http://dx.doi.org/10.1007/1-4020-4589-1 |
Παρόμοια τεκμήρια
-
Continuous-Time Sigma-Delta A/D Conversion Fundamentals, Performance Limits and Robust Implementations
ανά: Ortmanns, Maurits
Έκδοση: (2006) -
Piezoelectric Multilayer Beam Bending Actuators Static and Dynamic Behavior and Aspects of Sensor Integration
ανά: Ballas, Rodiger G.
Έκδοση: (2007) -
CCD Image Sensors in Deep-Ultraviolet Degradation Behavior and Damage Mechanisms
ανά: Li, Flora M.
Έκδοση: (2005) -
Bonding in Microsystem Technology
ανά: Dziuban, Jan A.
Έκδοση: (2006) -
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
ανά: Fan, X.J
Έκδοση: (2010)