Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Κύριος συγγραφέας: | Fan, X.J |
---|---|
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | SpringerLink (Online service) |
Άλλοι συγγραφείς: | Suhir, E |
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Boston, MA
Springer Science+Business Media, LLC
2010
|
Σειρά: | Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems
|
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-5719-1 |
Παρόμοια τεκμήρια
-
Fundamentals of Semiconductors Physics and Materials Properties
ανά: Yu, Peter Y., 1944-
Έκδοση: (2010) -
Three Dimensional Integrated Circuit Design EDA, Design and Microarchitectures
ανά: Xie, Yuan
Έκδοση: (2010) -
Moisture Sensitivity of Plastic Packages of IC Devices
Έκδοση: (2010) -
Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
ανά: Greig, William J.
Έκδοση: (2007) -
Strain Effect in Semiconductors Theory and Device Applications
ανά: Sun, Yongke
Έκδοση: (2010)