Microelectronics Packaging Handbook Subsystems Packaging

• Άλλοι συγγραφείς: Tummala, Rao R., 1942- (Επιμελητής έκδοσης), RYMASZEWSKI, EUGENE J. (Επιμελητής έκδοσης), KLOPFENSTEIN, ALAN G. (Επιμελητής έκδοσης)
• Μορφή: Βιβλίο
• Γλώσσα: Greek
• Έκδοση: Boston Kluwer Academic Publishers 1997
• Έκδοση: 2nd ed.
• Θέματα: Μικροηλεκτρονική; HANDBOOK

Πίνακας περιεχομένων:

• Table of Contents: Foreword, Preface, Conversion factors, Summary contents, PART 3:MICROELECTRONICS PACKAGING HANDBOOK: SUBSYSTEM PACKAGING, 15.Microelectronics packaging- an overview, 16.Package-to-board interconnections, 17.Printed-wiring board packaging, 18.Coated-metal packaging, 19.Connector and cable packaging, 20.Packaging of optoelectronics with electronics, Glossary and symbols, Authors' biographies, Index.