Micromachined Thin-Film Sensors for SOI-CMOS Co-Integration

Co-integration of sensors with their associated electronics on a single silicon chip may provide many significant benefits regarding performance, reliability, miniaturization and process simplicity without significantly increasing the total cost. Micromachined Thin-Film Sensors for SOI-CMOS Co-integ...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριοι συγγραφείς: Laconte, J. (Συγγραφέας), Flandre, D. (Συγγραφέας), Raskin, J. -P (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Boston, MA : Springer US, 2006.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Παρόμοια τεκμήρια