Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

SpringerLink (Online service), Tan, C. S., Gutmann, R. J., & Reif, L. R. (2008). Wafer Level 3-D ICs Process Technology. Springer US.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

SpringerLink (Online service), Chuan Seng Tan, Ronald J. Gutmann, και L. Rafael Reif. Wafer Level 3-D ICs Process Technology. Boston, MA: Springer US, 2008.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

SpringerLink (Online service), et al. Wafer Level 3-D ICs Process Technology. Springer US, 2008.