Bonding in Microsystem Technology

Bonding in Microsystem Technology starts with descriptions of terminology, kinds of microsystems and market analysis. Followed by the presentation of mechanisms of wet etching, set of process parameters, description of micromachining methods, examples of procedures, process flow-charts and applicati...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Dziuban, Jan A. (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Dordrecht : Springer Netherlands, 2006.
Σειρά:Springer Series in Advanced Microelectronics, 24
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Διαδίκτυο

Full Text via HEAL-Link

ΒΚΠ - Πατρα: ALFd

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: ALFd
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 1 Στη βιβλιοθήκη

ΒΚΠ - Πατρα: BSC

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: BSC
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 2 Στη βιβλιοθήκη
Αντίγραφο 3 Στη βιβλιοθήκη