Three Dimensional System Integration IC Stacking Process and Design /

• Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
• Άλλοι συγγραφείς: Papanikolaou, Antonis (Επιμελητής έκδοσης), Soudris, Dimitrios (Επιμελητής έκδοσης), Radojcic, Riko (Επιμελητής έκδοσης)
• Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
• Γλώσσα: English
• Έκδοση: Boston, MA : Springer US, 2011.
• Θέματα: Architecture.; Construction.; Electronic circuits.; Architecture / Design.; Basics of Construction.; Circuits and Systems.

Three Dimensional System Integration: IC Stacking From Process Technology to System Design Edited by: Antonis Papanikolaou Dimitrios Soudris Riko Radojcic Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, de...