Παραπομπή σε μορφή APA (7η εκδ.)

SpringerLink (Online service), Kuang, K., Kim, F., & Cahill, S. S. (2010). RF and Microwave Microelectronics Packaging. Springer US.

Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)

SpringerLink (Online service), Ken Kuang, Franklin Kim, και Sean S. Cahill. RF and Microwave Microelectronics Packaging. Boston, MA: Springer US, 2010.

Παραπομπή σε μορφή MLA (8th εκδ.)

SpringerLink (Online service), et al. RF and Microwave Microelectronics Packaging. Springer US, 2010.

Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.