RF and Microwave Microelectronics Packaging
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in...
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: | SpringerLink (Online service) |
---|---|
Άλλοι συγγραφείς: | Kuang, Ken (Επιμελητής έκδοσης), Kim, Franklin (Επιμελητής έκδοσης), Cahill, Sean S. (Επιμελητής έκδοσης) |
Μορφή: | Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο |
Γλώσσα: | English |
Έκδοση: |
Boston, MA :
Springer US,
2010.
|
Θέματα: | |
Διαθέσιμο Online: | Full Text via HEAL-Link |
Παρόμοια τεκμήρια
-
RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Έκδοση: (2017) -
RF and Microwave Microelectronics Packaging
ανά: Kuang, Ken
Έκδοση: (2010) -
Design and Analysis of Spiral Inductors
ανά: Haobijam, Genemala, κ.ά.
Έκδοση: (2014) -
Design and Modeling of Millimeter-Wave CMOS Circuits for Wireless Transceivers Era of Sub-100nm Technology /
ανά: Lai, Ivan Chee-Hong, κ.ά.
Έκδοση: (2008) -
Low-Frequency Noise In Advanced Mos Devices
ανά: Haartman, Martin von, κ.ά.
Έκδοση: (2007)