RF and Microwave Microelectronics Packaging

RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Άλλοι συγγραφείς: Kuang, Ken (Επιμελητής έκδοσης), Kim, Franklin (Επιμελητής έκδοσης), Cahill, Sean S. (Επιμελητής έκδοσης)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Boston, MA : Springer US, 2010.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link
Search Result 1
ανά Kuang, Ken
Έκδοση 2010
Λήψη πλήρους κειμένου
Ηλεκτρονική πηγή Εργαλειοθήκη Βιβλίο