VLSI-SoC: Opportunities and Challenges Beyond the Internet of Things 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, Abu Dhabi, United Arab Emirates, October 23-25, 2017, Revised and Extended Selected Papers /

This book contains extended and revised versions of the best papers presented at the 25th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration, VLSI-SoC 2017, held in Abu Dhabi, United Arab Emirates, in August 2017. The 11 papers included in this book were carefully reviewed an...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Άλλοι συγγραφείς: Maniatakos, Michail (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Elfadel, Ibrahim (Abe) M. (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Sonza Reorda, Matteo (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Ugurdag, H. Fatih (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Monteiro, José (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt), Reis, Ricardo (Επιμελητής έκδοσης, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/edt)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2019.
Έκδοση:1st ed. 2019.
Σειρά:IFIP Advances in Information and Communication Technology, 500
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Διαδίκτυο

Full Text via HEAL-Link

ΒΚΠ - Πατρα: ALFd

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: ALFd
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 1 Στη βιβλιοθήκη

ΒΚΠ - Πατρα: BSC

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: BSC
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 2 Στη βιβλιοθήκη
Αντίγραφο 3 Στη βιβλιοθήκη