3D Stacked Chips From Emerging Processes to Heterogeneous Systems /

• Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
• Άλλοι συγγραφείς: Elfadel, Ibrahim (Abe) M. (Επιμελητής έκδοσης), Fettweis, Gerhard (Επιμελητής έκδοσης)
• Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
• Γλώσσα: English
• Έκδοση: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2016.
• Θέματα: Engineering.; Microprocessors.; Electronic circuits.; Circuits and Systems.; Electronic Circuits and Devices.; Processor Architectures.

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size.  The authors focus...