Advanced Packaging and Manufacturing Technology Based on Adhesion Engineering Wafer-Level Transfer Packaging and Fabrication Techniques Using Interface Energy Control Method /

This book introduces microelectromechanical systems (MEMS) packaging utilizing polymers or thin films - a new and unique packaging technology. It first investigates the relationship between applied load and opening displacement as a function of benzocyclobutene (BCB) cap size to find the debonding b...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Seok, Seonho (Συγγραφέας, http://id.loc.gov/vocabulary/relators/aut)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Cham : Springer International Publishing : Imprint: Springer, 2018.
Έκδοση:1st ed. 2018.
Σειρά:Springer Series in Advanced Manufacturing,
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Διαδίκτυο

Full Text via HEAL-Link

ΒΚΠ - Πατρα: ALFd

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: ALFd
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 1 Στη βιβλιοθήκη

ΒΚΠ - Πατρα: BSC

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: BSC
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 2 Στη βιβλιοθήκη
Αντίγραφο 3 Στη βιβλιοθήκη