Feature Profile Evolution in Plasma Processing Using On-wafer Monitoring System

This book provides for the first time a good understanding of the etching profile technologies that do not disturb the plasma. Three types of sensors are introduced: on-wafer UV sensors, on-wafer charge-up sensors and on-wafer sheath-shape sensors in the plasma processing and prediction system of re...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Samukawa, Seiji (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Tokyo : Springer Japan : Imprint: Springer, 2014.
Σειρά:SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology,
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link
Πίνακας περιεχομένων:
  • Introduction
  • On-wafer UV sensor and prediction of UV irradiation damage
  • Prediction of Abnormal Etching Profiles in High-aspect-ratio Via/Hole Etching Using On-wafer Monitoring System
  • Feature Profile Evolution in Plasma Processing Using Wireless On-wafer Monitoring System.