Electromigration Modeling at Circuit Layout Level

Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.  Electromigration (EM) of interconnects has...

Πλήρης περιγραφή

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριοι συγγραφείς: Tan, Cher Ming (Συγγραφέας), He, Feifei (Συγγραφέας)
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: SpringerLink (Online service)
Μορφή: Ηλεκτρονική πηγή Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Singapore : Springer Singapore : Imprint: Springer, 2013.
Σειρά:SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology,
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Διαδίκτυο

Full Text via HEAL-Link

ΒΚΠ - Πατρα: ALFd

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: ALFd
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 1 Στη βιβλιοθήκη

ΒΚΠ - Πατρα: BSC

Λεπτομέρειες τεκμηρίων από ΒΚΠ - Πατρα: BSC
Ταξιθετικός Αριθμός: 330.01 BAU
Αντίγραφο 2 Στη βιβλιοθήκη
Αντίγραφο 3 Στη βιβλιοθήκη