Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacture, reliability, and testing /

"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation."--

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Liu, S. (Sheng), 1963-
Συγγραφή απο Οργανισμό/Αρχή: Wiley InterScience (Online service)
Άλλοι συγγραφείς: Liu, Yong, 1962-
Μορφή: Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:English
Έκδοση: Hoboken, N.J. : Wiley, 2011.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Full Text via HEAL-Link

Παρόμοια τεκμήρια